1、Każdy program powinien być ściśle potwierdzony, czy narzędzie jest zgodne z programem przed obróbką.
2、Podczas ładowania narzędzia upewnij się, że długość narzędzia i wybrana głowica są odpowiednie.
3、Nie otwieraj drzwi podczas pracy maszyny, aby uniknąć latających noży lub luźnych przedmiotów obrabianych.
4、Jeżeli narzędzie zostanie znalezione podczas obróbki, operator musi natychmiast zatrzymać się, na przykład naciskając przycisk „zatrzymanie awaryjne” lub przycisk „przycisk resetowania” lub ustawiając „prędkość posuwu” na zero.
5. W tym samym przedmiocie obrabianym należy zachować ten sam obszar obrabianego przedmiotu, aby zapewnić dokładność zasad działania centrum obróbczego CNC, gdy narzędzie jest podłączone.
6. Jeśli podczas obróbki znajdziesz zbyt duży margines obróbki, musisz użyć "Single Segment" lub "Pause", aby wyczyścić wartości X, Y i Z, następnie frezuj ręcznie, a następnie przejdź z powrotem do.Zero”, aby mógł działać samodzielnie.
7、Podczas operacji operator nie może opuszczać maszyny ani regularnie sprawdzać stanu pracy maszyny.Jeśli musisz wyjść w środku, musisz wyznaczyć odpowiedni personel do sprawdzenia.
Precyzyjna obróbka CNC.
8、Przed lekkim natryskiem noża urządzenie należy oczyścić z żużla aluminiowego, aby zapobiec wchłanianiu oleju przez żużel aluminiowy.
9、Obróbka zgrubna w jak największym stopniu z nadmuchem powietrza, lekki program noża w natryskiwaniu oleju.
10、 Po wyjęciu przedmiotu z maszyny należy go wyczyścić i ogratować na czas.
11、Pod koniec zmiany operator musi terminowo i dokładnie przekazywać, aby zapewnić, że dalsze przetwarzanie może odbywać się normalnie.
12、Przed wyłączeniem maszyny upewnij się, że magazyn narzędzi znajduje się w pierwotnej pozycji, oś XYZ zatrzymała się w pozycji środkowej, a następnie wyłącz zasilanie i główne zasilanie na panelu operacyjnym maszyny.
13、W przypadku burzy należy natychmiast wyłączyć zasilanie i przestać działać.
Precyzyjne metody obróbki części charakteryzują się niezwykle dokładną kontrolą ilości usuwanego lub dodawanego materiału powierzchniowego.Jednak, aby uzyskać precyzję obróbki części precyzyjnych, nadal opiera się na precyzyjnym sprzęcie do obróbki i precyzyjnych systemach wiązań, a pośredniczy w nich ultraprecyzyjne maski.
Na przykład, w przypadku wytwarzania płyt z układem scalonym na bardzo dużą skalę, fotorezyst na masce (patrz Litografia) jest naświetlany wiązką elektronów, tak że atomy fotorezystu są bezpośrednio polimeryzowane (lub rozkładane) przez uderzenie elektronów, a następnie spolimeryzowane lub niespolimeryzowane części rozpuszcza się w wywoływaczu, tworząc maskę.Wytwarzanie płyt do naświetlania wiązką elektronów wymaga ultraprecyzyjnego sprzętu do obróbki z dokładnością pozycjonowania stołu wynoszącą ± 0,01 μm.
Ultraprecyzyjne cięcie części
Są to głównie ultraprecyzyjne toczenie, szlifowanie lustrzane i szlifowanie.Mikrotoczenie wykonuje się na ultraprecyzyjnej tokarce z precyzyjnie wypolerowanymi narzędziami tokarskimi z monokryształu diamentowego.Grubość cięcia to tylko około 1 mikrona.Jest powszechnie stosowany do obróbki zwierciadeł sferycznych, asferycznych i płaskich z materiałów nieżelaznych z dużą precyzją i wyglądem.Składniki.Na przykład zwierciadło asferyczne o średnicy 800 mm używane do obróbki urządzeń do syntezy jądrowej ma maksymalną dokładność 0,1 μm i chropowatość wyglądu 0,05 μm.
Specjalna obróbka części ultraprecyzyjnych
Ultraprecyzyjne części są przetwarzane z dokładnością do nanometrów, a nawet jeśli celem są jednostki atomowe (odstęp atomowy 0,1-0,2 nm), nie można ich dostosować do ultraprecyzyjnych metod cięcia części i wymagają zastosowania specjalnych precyzyjnych metod obróbki części, czyli zastosowanie chemii.
Energia, elektrochemiczna, cieplna lub elektryczna, dzięki czemu energia przekracza energię wiązania międzyatomowego, eliminując w ten sposób adhezję, sklejenie lub deformację sieci pomiędzy niektórymi zewnętrznymi częściami przedmiotu obrabianego w celu ultraprecyzyjnej obróbki.Procesy te obejmują polerowanie mechanochemiczne, rozpylanie jonów i implantację jonów, ekspozycję wiązką elektronów, obróbkę wiązką laserową, odparowanie metali i epitaksję wiązką molekularną.
